中新网宁波12月29日电(方堃)最近几年来，野生智能(AI)成长日新月异，对产业界和社会糊口各方面有长远浸染并缔造了庞大的市集须要，同时对AI芯片的机能、功耗和本钱提议更严酷的请求。三维集成(3D IC)手艺是满意AI须要的焦点手艺之一，代表着半导体建造的成长热门和主要标的目的。

　　29日，华夏海内首台12英寸全主动超紧密晶圆环切装备委托典礼在浙江省宁波市余姚市进行。该台12英寸全主动超紧密晶圆环切装备由宁波芯丰紧密科技无限公司研发，这一庞大冲破标记着华夏半导体装备建造跨上新的台阶，也为环球半导体财产的成长注入了新的能源。

　　三维集成(3D IC)手艺经过将多个芯片笔直重叠在一同，晋升机能、下降功耗和建造本钱，对加工工艺和建造装备都提议了新的挑衅，必要对晶圆在微米级完结超紧密环切加工，去除晶圆边沿部门原料，进而进步芯片良率，靠得住性和不变性。

　　三维集成所触及的种种差别芯片，包罗mainframe、GPU、保存芯片和CIS芯片等多种芯片，在重叠过程当中都必需用到环切装备。

　　针对野生智能及三维重叠手艺的市集须要，宁波芯丰紧密科技无限公司颠末艰辛的手艺攻关，告捷研收回海内首台利用于三维集成的12英寸全主动超紧密晶圆环切装备。

　　该装备采取进步前辈的高度智能化“掌握-自反应”手艺开元体育官方 ，完结了对晶圆边沿的微米级超紧密加工，同时大幅进步了出产效力和产物品质。这次发表的新式环切装备周全兼容8寸及12寸晶圆，机能周全对标国内国际支流标杆产物，部门目标完结超出，可以或许满意最早进的全主动半导体产线请求，合适进步前辈野生智能芯片的研发工艺须要。

　　这次研发告捷的半导体环切装备不但弥补了华夏海内市集的空缺，同时也突破了国内国际掌管和手艺壁垒，张开了华夏半导体装备建造新篇章。据悉，此款装备将加入海内头部半导体产线，为华夏半导体建造财产的成长供给了强无力的撑持，助力培养更好的“华夏芯”。(完)